El proceso de Plateado de superficies metálicas es de particular interés para la industria electrónica y electromecánica por su ductilidad, brillo y baja resistividad de contacto, (0.4 milliohms).
Se pueden depositar altos espesores de plata con una pureza del 99.5% y una máxima adherencia sobre cobre, bronce, hierro e inclusive aluminio.
Los depósitos obtenidos por este proceso de plateado poseen una micro dureza que oscila entre 150 y 200 Knoop. Por estos motivos, los recubrimientos de plata son especialmente indicados para: cuchillas, mordazas, contactos y conexiones de todo tipo. Plateado de circuitos impresos, simple faz o doble faz (Trou Hole o PTH).
Plateamos barras de cobre y aluminio de hasta 2 metros de largo.
Nos especializamos en el plateado de piezas metalicas utilizadas en contactos, terminales eléctricos y electrónicos para la industria electromecánica, electrónica y conductividad.
